내화, 차음구조 간막이벽 및 일반 DRYWALL에 적용하며, KS L 9102에 적합한 제품을 사용한다. 두께, 밀도 및 TYPE은 제조업체에서 인정하는 제품이어야 한다.
(5) 실란트
별도 명시되지 않는 경우에는 DRYWALL 제조업체에서 제시한 제품을 사용한다.
2.3. 장비
건식 간막이 벽체, 천정 공사 및 경량철골 부속재등의 운반 및 시공에 적합한 장비 및 공구
3. 시 공
3.1. 일반 석고보드 간막이 시공순서
3.1.1. 강재 웃막이 및 밑막이(런너) 설치
석고보드 간막이 벽을 설치하고자 하는 장소의 바닥과 천정부위에 정확하게 먹메김을 실시한 후 타정총 또는 나사못등을 사용하여 강재 웃막이 및 밑막이를 견고하게 고정시킨다. 고정못 간격은 600㎜ 정도로 하고, 연결부나 끝 부분의 경우에는 200㎜ 이내로 하여야 한다.
3.1.2. 강재 샛기둥(스터드) 설치
설치된 바닥과 천정의 강재 웃막이 및 밑막이(C-Runner) 간격에 맞게 경량 강재 샛기둥(스터드)을 절단하여 강재 웃막이 및 밑막이에 450㎜ 간격으로 끼워 설치한다. 스터드와 런너 고정은 원칙적으로 문틀, 벽체 교차부위, 코너부위의 스터드를 제외한 모든 스터드는 런너와 고정되어서는 않된다.
3.1.3. 한쪽면 석고보드 붙임
① 바탕 석고보드 붙임
경량강재 샛기둥(C-Stud) 한쪽면의 중심선에 바탕석고보드의 이음매가 위치하도록 나사못 (ø3.5㎜×32㎜)을 사용하여 바탕석고보드를 부착하여야 한다.
② 마감 석고보드 붙임
마감 석고보드는 바탕 석고보드의 중앙에 이음매가 위치하도록 나사못(ø3.5㎜×40㎜)을 사용하여 마감 석고보드를 부착한다. 이때 중앙부의 나사못은 바탕석고보드 부착과 상/하 반대 방향으로 부터 고정 하여 바탕석고보드의 나사못과의 겹침을 방지하여야 한다.
※ 나사못 시공간격
종 류 바탕 석고보드 마감 석고보드 비 고
종 횡 종 횡
중앙부 450㎜ 450㎜ 225㎜ 450㎜ 허용오차 :
가장자리 450㎜ 450㎜ 225㎜ 225㎜ ±10㎜
3.1.4. 단열재(KCC 미네랄울 또는 유리면) 설치
내화•차음용 단열재인 KCC 단열재를 스터드 사이에 밀착될 수 있도록 스터드보다 15cm 크게 재단하여, 단열재 고정핀을 이용하여 밀착 고정시켜야 한다.
단열재고정핀(L:50㎜이상, 0.5㎜)은 머리부분을 가로, 세로 500㎜ 간격으로 바탕석고보드 이면에 고정시켜 설치하고, 단열재 부착 후, 돌출 된 핀 끝 부위를 고정핀 위 덮개(ø50㎜, 0.5㎜)를 사용하여 단열재를 고정시켜야 한다.
3.1.5. 반대면 석고보드 붙임
반대편과 이음매가 엇갈리도록 “다”와 동일한 방법으로 석고보드를 부착하여야 한다.
3.1.6. 이음매 처리
마감석고보드의 이음매 및 나사못 머리 부위는 이음매 마감재 (Joint Compound) 및 이음 테이프 (Joint Tape)를 사용하여 이음매 처리를 한 후 충분히 건조시킨 다음 표면을 샌드페이퍼로 평활하게 하여야 한다.
3.1.7. 접합부 처리
방화석고보드의 바닥 및 벽 접합 부위는 바탕이 콘크리트인 경우 코킹재로 홈을 메워 기밀성을 유지하여야 한다. 천정에 고정시키는 부위는 반드시 내화구조체에 기밀성을 갖도록 고정되어야 한다. 단, 석고보드가 맞닿는 부위 또는 개구부등의 마감은 코너 보강재등의 부자재를 사용하여 보강하여야 한다.
3.1.8. 관통부 처리
덕트등으로 인해 석고보드 사이에 관통부위가 생길 경우에는 먼저 덕트에 단면 모양과 위치를 정확히 측정하고 이에 준하여 석고보드 및 단열재를 절단 후 석고보드를 부착한다. 작업 후 덕트와 석고보드 사이의 틈은 코킹 처리하여 기밀성의 유지 및 덕트의 부식을 방지하여야 한다.
3.1.9. 표면 마감 처리
이음매 처리 후 이음매 마감재(Joint Compound)가 충분히 건조된(함수율 1 % 이하, 표면수분 측정기
지시값:10~20) 다음에 도장 또는 표면 마감 처리를 하여야 한다.
상기 공정은 내화구조체 시공과 동일하며, 제조업체에서 제시한 용도에 적합한 구조 및 석고보드 두께를 사용한다.
※ 천정 및 벽체 부위에 시공된 석고보드에 도장 마감을 실시할 경우, 미려한 외관을 위해서는
콘크리트 벽 또는 조적벽, ALC, 벽체등에 석고본드를 이용하여 석고보드를 직접 고정하는 방법으로 평활한 벽면 및 다양한 마감처리를 할 수 있고, 시공성이 우수하여 기존의 시멘트 몰탈마감을 대체하는 공법이다.
3.3.1. 석고본드 시공 시 주의사항
(1) 석고본드 공법은 지하실, 욕실등 습기가 많은 곳이나 결로가 예상되는 곳의 시공은 피한다.
(2) 녹의 발생이 예상되는 자재인 철못, 코너비드와 같이 시공할 때에는 미리미리 방청처리를 해준다.
(3) 동절기 시공등 온도가 5℃이하인 경우는 공사를 피해준다.
(4) 석고본드에 다른 화학제나 시멘트 등을 넣어 사용하지 마십시요. 혼합 시 석고보드 변색 혹은 부착불량의 원인이 될 수 있습니다.
(5) 석고본드가 제조된 후 4개월이상 경과된 것은 초기 수화반응이 진행됐을 수 있으므로 사용을 피해야 한다.
(6) 본드의 건조기간은 현장조건, 양생기후등에 의해 좌우될 수 있으며 석고본드 부착후 통기성이 있는 경우는 15일 이상, 통기성이 없는 경우에는 30일 이상 경과후 마감에 지장이 없는 충분한 건조가 되었는지 확인해야 한다. 수분 측정을 위해서는 건축용 목재수분계나 몰탈용 수분계를 이용할 수 있다.
(7) 도배용 풀은 밀가루풀을 사용하고 부패된 것은 사용하지 않는다.
(8) 실내온도가 높고 습기가 많은 외벽 주위에서 석고본드 부위와 중공부의 표면 온도차에 의해 결로가 발생되고 통기성이 없는 비닐계 벽지로 마감시 벽지의 변색을 가져올 수 있으니 바탕면이 완전히 건조되고 초배지를 바른후 시공해주시고 본드경화후에도 주기적으로 환기를 시켜야 한다.
(9) 콘크리트면에 이형제나 기름, 오물등이 남아 있어 석고본드가 접착되지 않는 경우가 있으니 확인 후 오물제거 후 약간의 요철을 만들어 시공한다.
(10) 시공현장에 습기가 최소화 되도록하며, 공기유통이 될 수 있는 공기구멍을 설치하여 준다.
(11) 석고본드가 완전히 경화건조 될때까지의 작업시에는 샌딩처리나 표면에 돌출부위를 만들어 시공한다.
(12) 페인트 마감의 경우 본드의 수분을 미리 체크하고 변색될 염려가 있으므로, 이러한 경우에는 미리 염화비닐계 용제형 실러를 도포해야 한다.
(13) 페인트 도장마감의 경우 필히 조인트 테이프를 사용하여 이음매처리를 하지않으면 균열이 발생될 수 있으니 주의하도록 한다.
(14) 석고보드 절단면 부위에 벽지시공시 저단면과 벽지의 끝선이 일치될 경우 초배지 및 벽지가 건조됨에 따라 발생되는 강한 수축력에 의해 원지가 피복되어있지 않은 Edge면에 박리에 의한 들뜸현상이 발생될 수 있다. 이러한 부위에 벽지시공시 석고보드 절단면과 벽지의 끝부분이 일치되지 않도록 해야하며, 불가피하게 끝선이 일치되도록 시공해야할 경우 반드시 종이TAPE, 실리콘, 케이싱비드를 사용하여 절단면부위에 전처리를 한 후 벽지시공을 할 수 있도록 한다.
(15) 석고보드면에 전면풀칠로 부착된 벽지의 종류(초배지, 정배지)에 따라, 일부 제품은 건조 과정에서 강한 수축력이 발생되어 석고보드의 미세한 휨 현상이 발생할 수 있으므로 벽지 시공 前 벽지 종류별 수축력을 검토하여야 하며, 전면풀칠로 인한 벽지의 수축력을 최소화하기 위하여 봉투 붙임 방법을 통한 벽지를 시공토록 한다.
(16) 석고본드 시공 및 건조과정에서 장마철과 같이 환경이 다습하며 환기 조건이 열악한 경우 석고보드 표면으로 이동한 수분이 건조되지 못하고 정체되어 물자국 현상이 발생할 수 있으므로 벽지 시공전까지 충분히 건조[표면수분 측정기(MOISTURE REGISTER PRODUCTS, 모델명:LGF)
측정값(10~20), 함수율 (0.2%~0.5% 이내)]를 실시하여야 하나, 현장 조건에 따라 충분한 건조가 불가능 할 경우 물자국 부위에 유성 프라이머 전처리 및 봉투붙임에 의한 벽지시공을 실시토록 한다.
3.3.2. 안전을 위한 취급 시 주의사항
(1) 사용시 적절한 보호장비(방진마스크, 보호의, 보안경, 보호장갑)을 착용한 후, 사용하십시오.
(2) 보호장비가 없을 경우, 분진에 노출되어 눈, 호흡기, 피부를 자극할수 있습니다.
(3) 사용시에 분진이 눈, 호흡기, 피부에 접촉되었을 경우, 깨끗한 물로 충분히 씻고 증상이 호전되지 않을 경우 전문의의 처방을 받으십시오.
(4) 먹는 물질이 아닙니다. 어린이의 손이 닿지 않는 장소에 보관해 주십시오.
3.3.3. 바탕면의 청소
바탕면(피착면)의 먼지•기름때 등을 깨끗이 제거하고, 5mm 이상의 돌출부는 다듬질 망치로 다듬어 바탕면을 평활하게 골라준다.
3.3.4. 먹줄작업
(1) 하지면의 요철을 고려하여 벽이나 천정의 석고보드 마감면에 먹줄작업을 실시한다
(2) 최저 두께로 마감하는 경우는 하지의 최대 돌출부에 3mm를 더하여 그 위에 석고보드 두께를 더한 마감면에 먹줄작업을 한다.
3.3.5. 석고보드의 재단
(1) 석고보드의 절단면을 깅이방향으로 전용 절단칼을 사용하여 정확하게 재단한다.
(2) 전기박스나 홈, 절단면의 가공의 미리 먹줄로 표시하여 전용공구를 사용하여 보드의 표면부터 실시한다.
3.3.6. 석고본드의 반죽
(1) KCC 석고본드를 반죽통에 넣고 본드 1bag 당 11ℓ~ 13ℓ의 깨끗한 물과 잘 반죽한다. 단 전동식 반죽기를 사용하는 경우는 먼저 물을 붓고 반죽해 준다.
(2) 한번에 반죽하는 분량은 1시간 이내에 사용가능한 분량이 적당하다.
(3) 사용중인 석고본드에 물이나 석고본드를 계속부어 사용하지 않는다.
이것은 경화 불량에 의한 탈락의 원인이 될 수 있다.
(4) 반죽통은 200l 내외의 용량을 고무나 플라스틱 용기가 적당하다.
3.3.7. 석고본드의 반죽
(1) 흙손으로 석고본드를 찍어 벽면에 ball형태로 점점이 바른다. 이때 ball의 직경은 90mm 정도로 하고, 두께는 보드를 압착하여 부착했을 때 마감두께의 2배 정도로 한다.
(2) 석고보드를 벽에 부착시 손으로 가벼게 눌러 압착해 주시고 각목을 사용하여 천천히 먹줄에 맞춰 상하좌우의 레벨을 조정한다.
(3) 일단 석고본드에 석고보드가 부착되어 경화할 때는 통기가 안될경우 1개월, 통기가 잘될 경우 2주간은 충격을 주어서는 안된다.
(4) 석고보드 부착시 천정과 바닥에서 수분을 빨아들일 우려가 있으므로 천정과 바닥으로부터 10~20mm정도 띄어주고, 바닥에는 목재나 석고보드 조각으로 받쳐준다.
(5) 석고본드를 한번에 작업할 수 있는 면적은 석고보드 5매정도가 적절하다.
3.3.8. 보수
(1) 마감면의 틈새,V홍, 균열등의 장소에는 조인트 콤파운드를 사용하여 매꿔준다.
※ 석고본드는 석고보드 부착용으로 개발되었기 때문에 이음매 처리용으로 사용할 수 없다.
본드를 사용시 DRY OUT(수화반응 부족) 현상을 일으켜 피착면과 접착불량이나 표면에 홈이 발생할 수 있으며, 벽지, 페인트등 마감재에 나쁜 영향을 줄 수 있다.
3.4. 석고보드 이음매 처리 시공순서
석고보드를 벽이나 천정, 코너부위등에 부착후 콤파운드와 조인트테이프로 이음매를 처리함으로써 마감시 이음매나 못머리자국등이 전혀 드러나지 않아 뛰어난 표면 미장효과를 얻을 수 있다.
3.4.1. 테파드보드 부위 이음매 처리
(1) 하도
테파드보드의 이음매 부위에 하도용 헤라로 콤파운드를 균일하게 채워 넣는다.
(2) 조인트 테이프 접착
하도후 즉시 조인트테이프용 헤라로 조인트 테이프를 잘눌러 하도 위에 접착시킨후 조인트 테이프 밑 부분의 콤파운드는 접착에 필요한 0.8mm 정도 두께의 콤파운드만 남기고 제거한다.
(3) 못머리 처리
테이프 부착 전이나 후에 못머리 부위를 콤파운드로 종이면까지 메우고 완전히 경화한 후 샌딩공구로 평활하게 한다.
(4) 중도
하도가 완전히 경화한 후 하도 폭보다 좌우로 각각 50 mm 정도 넓게 콤파운드를 조인트테이프 위에 바른다. (전체폭150 mm)
(5) 상도
중도가 완전히 경화한 후 상도용 헤라를 사용하여 중도폭보다 좌우로 각각 50 mm 정도 더넓게 콤파운드를 얇게 바른다.(전체폭 250 ~ 300mm)
(6) 샌딩처리
상도가 완전히 경화한 후 샌딩공구로 전체면을 평활하게 고른다.
3.4.2. 평보드 부위 이음매 처리
(1) 하도
이음매 부위에 얇게 콤파운드를 바른 다음 조인트테이프를 대고 그 위에 좌우로
각각 150 mm 폭으로 콤파운드를 얇게 바른다.
(2) 중도
하도가 완전히 경화한 후 좌우로 각각 200 mm 폭으로 하도위에 콤파운드를 얇게
바른다.
(3) 상도 및 샌딩처리
중도가 완전히 경화한 후 콤파운드를 좌우로 각각 220 mm 폭 (전체 440mm)
으로 중도와 동일한 요령으로 바르고 상도가 완전히 경화한 후 샌딩 공구로
전체면을 평활하게 고른다.
3.4.3. 베벨보드 부위 이음매 처리
(1) 하도
베벨보드의 이음매 부위에 하도용 헤라로 반응경화형 콤파운드(베벨코트)를
균일하게 채워 넣은 후 보드표면과 평활하게 수직방향으로 가볍게 긁어준다.
(2) 못머리 처리
못머리 부위를 반응경화형 콤파운드로 종이면까지 메우고 완전히 경화한 후
샌딩공구로 평활하게 한다.
(3) 상도
하도가 완전히 경화한후 상도용 헤라를 사용하여 하도폭 보다 좌우로 각각
20 mm 정도 더넓게 반응경화형 콤파운드를 얇게 바른다.
(4) 샌딩처리
상도가 완전히 경화한 후 샌딩공구로 전체면을 평활하게 고른다.
3.5. 공사간 간섭
전기 및 설비공사 등에 의해 간섭을 받지 않도록 제반 여건을 협의한다.
3.6. 시공허용오차
1) 시공이 완료된 건식 간막이 석고보드면의 허용오차는 수평면은 ±3mm 이내이며, 수직면에 대해서는 길이 2.4M에 ±6mm 이내가 되도록 한다.
2) 천정틀의 수평 허용오차는 3M에 ±6mm 이내이며, 턱짐은 ±2mm 이내가 되도록 한다.
3.7. 보수 및 재시공
석고보드 표면이 잘못 되었던가 또는 손상된 곳은 균일한 외관이 이루어질 수 있도록 시방서에 명기한 마감처리를 하여 수정한다.
3.8. 현장품질관리
시공 완료후 석고보드의 벽면 밀착여부, 이음매 부위, 마감상태등에 대한 검사 및 확인을 한다.
3.9. 현장 뒷정리
시공 중 발생한 스크랩등은 다음 공정의 작업진행에 지장이 없도록 깨끗하게 청소하여야 한다.
3.10. 제조업자 현장지원
제품의 물성 및 시공에 대해 기술적 지원이 필요한 경우 제조업체에서 이를 위한 교육, 시공지도
